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第四代半導體--氧化鎵工藝中HMDS真空烘箱
來源: | 作者:上海雋思HMDS真空烘箱技術部 | 發(fā)布時間: 2024-08-16 | 969 次瀏覽 | 分享到:

  第四代半導體材料氧化鎵具有耐壓、電流、功率、損耗等優(yōu)勢,已被國際認可并開啟產(chǎn)業(yè)化。氧化鎵作為第四代半導體材料,具有獨特的材料特性和優(yōu)勢,但其產(chǎn)業(yè)化仍面臨著成本、器件產(chǎn)業(yè)鏈和示范性應用等問題。

  第三代半導體是指寬禁帶半導體,包括碳化硅(SIC)和氮化鎵(GaN)這兩種禁帶寬度超過3eV的材料,剛剛開始大規(guī)模應用。第三代半導體材料具有高電子遷移率、高擊穿電場強度、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點,可用于高功率、高頻率電子器件。

  第四代半導體中的超寬禁帶指的是氧化鎵、金剛石、氮化鋁等材料,其中只有氧化鎵已經(jīng)實現(xiàn)大尺寸突破(6英寸),預計未來3-5年可以實現(xiàn)大規(guī)模應用。第四代半導體材料具有更好的電學性能和更廣泛的應用前景,將成為未來半導體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。

  氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化相對簡單,因為作為寬禁帶材料,氧化鎵的芯片制造過程抗干擾能力很強,可以用GaN的現(xiàn)成芯片產(chǎn)線就可以制造氧化鎵器件。幾乎所有的研發(fā)單位都是有GaN基礎,從GaN轉過來,不用新建實驗環(huán)境,直接就在之前的HMDS真空烘箱設備上就能做氧化鎵開發(fā)。

HMDS真空烘箱優(yōu)點

 材質(zhì):內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級不銹鋼

    工藝溫度:100-150℃

    溫度分辨率:0.1℃

    溫度波動度:≤±0.5

    真空度:≤1torr

    操作界面:人機界面,一鍵作業(yè)

    層數(shù):1-2層

    HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量

    圖像處理:圖像反轉

    真空泵: 進口無油泵

    保護裝置:緊急停止,HMDS藥液泄漏報&警提示,HMDS低液位報&警,超溫保護,漏電保護,過熱保護等

HMDS真空烘箱 hmds烘箱  hmds預處理烤箱使基底表面由親水性變?yōu)槭杷?,增強表面的黏附性(HMDS-六甲基二硅胺烷)。適用于硅片、麟化銦、砷化鎵、陶瓷、氮化鎵、氧化稼、不銹鋼、硫化鋅、鈮酸鋰、石英玻璃、藍寶石、晶圓等材料。